智能手機3d玻璃（lí）蓋板移印機全球出（chū）貨量——包括正麵與背麵蓋板（bǎn），玻璃蓋板預計在2019年達到24億片，較2018年的21億片增長13.9%。根（gēn）據IHS Markit最新的《觸控麵（miàn）板與蓋板玻璃與CPI》報告，這種穩定增長態勢在未來兩年內將繼（jì）續保持，2020年預計增長11.4%，2021年（nián）則（zé）增長7.3%。

玻璃依然主導著智能手機3d玻璃（lí）蓋板移印機的（de）市場

玻璃，包括鈉鈣玻璃（lí）和鋁矽玻璃，仍然主導著智能手（shǒu）機3d玻（bō）璃蓋板移印機（jī）的市場。為了支持無線充電和5G網絡，智能手機品牌自2017年底回歸玻璃後蓋設計，因為（wéi）這種（zhǒng）材料（liào）不會（huì）造成信號屏蔽。目前2.5D和3D蓋板玻璃是手機前後（hòu）蓋板的主流形態，而3.5D蓋板仍然處在（zài）開發過程之中。

 

3.5D蓋板是3D玻璃（lí）的一種高級形式，其曲率半徑（jìng）小於（yú）3D，並且有可能具（jù）備直角邊內側。3.5D蓋板玻璃可用於一些特殊彎曲形態的有源矩陣有機發光二極管（guǎn）（AMOLED）顯示屏（píng）、可折疊AMOLED顯示屏以及平麵（miàn）液晶（jīng）顯示屏（LCD）麵板。預計3.5D蓋板玻璃最（zuì）快將於2019年下半年上（shàng）市（shì）。

 

用（yòng）於手機蓋（gài）板的另一種潛力型材料是複合（hé）板。這種材料基本上是由塑料製成——通常是聚（jù）甲基丙烯（xī）酸甲酯（PMMA）和聚碳酸酯（PC）的混合物。複合（hé）板的表麵硬度可達到硬化處理後的PMMA的水平，同時它可以像PC一樣堅韌，從而能夠承受強烈的衝擊。3D複（fù）合板後蓋的價格僅為3D蓋板玻璃的三分之一，這使它（tā）成為智能手機（jī）後蓋市場的有力挑戰者。複合板目前主（zhǔ）要定位於中（zhōng）低（dī）端市場。

 

CPI，一種具有潛力的（de）材料，用於可折疊AMOLED顯示屏

可折疊AMOLED麵板的（de）蓋板（bǎn）必須透明而且纖薄。它還需要能夠經（jīng）受（shòu）無數次的彎曲，同時又必須有足夠（gòu）的硬度。雖然（rán）無色聚酰亞胺（CPI）和超薄玻璃是很好的選擇，但大多（duō）數可折疊AMOLED麵（miàn）板（bǎn）製（zhì）造商（shāng）選擇了CPI，這是（shì）因為它具有良好的（de）可彎曲性。然而，CPI不夠硬，因此必須進行硬塗層處理。三（sān）星Galaxy Fold和華為Mate X都采用CPI作為可折疊蓋板。目前，CPI供應商數（shù）量有限。日本住友化（huà）工和韓國科隆工業是（shì）兩大主要供應商（shāng）。